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先进封装技术，作为集成电路（IC）性能提升的关键手段，相较于传统封装方法，展现出更高的集成度和更优的导电及散热特性。该技术也被称为高密度封装，通过缩减I/O间距和互联长度，提高I/O密度，从而实现芯片性能的显著提升。 在半导体行业中，先进封装技术占据着至关重要的地位，尤其是在对芯片小型化和高集成度需求极高的人工智能、5G和高性能计算（HPC）等领域，发挥着不可替代的作用。 随着技术的进步，先进封装领域正经历小型化和高集成度的趋势。这种趋势不仅减少了封装所需的面积和成本，还使得多个芯片或子系统的